3D视觉传感器-在精密封装检测中的作用

晶圆平整度和翘曲度检测

检测背景：受材料热膨胀系数差异及温度变化影响，封装极易产生翘曲，从而导致焊接失效，散热变差或者组装困难，因此，严格监测并控制翘曲度是保障半导体封装可靠性与良率的关键。

检测内容：精确测量晶圆的平整度，同时检测边缘翘曲，是否合格度及变形状态。

解决方案和优势：使用Gocator系列智能3D线共焦传感器，具有11.6毫米的FOV,可精确测量晶圆的平整度，同时检测翘曲度，从而确保卓越的产品质量并最大限度地提高生产效率。

填充胶检测

检测背景：点胶不良（包括溢胶、漏胶、气隙）会损害产品的抗冲击与热循环能力，导致高返修率，准确把控点胶量与填充均匀性是提升封装质量的核心。

检测内容：检测底部胶水的厚度、宽度及浸润状态，防止溢胶、断胶以及少胶等。

解决方案和优势：针对传统方式难以精确管控胶路高度或边缘溢胶的挑战，采用Gocator同轴传感器，可以有效实现透明胶路的高精度测量。

盲孔检测

检测背景：PCB盲孔的直径通常为50至300um。同一表面上的多个不同尺寸的盲孔必须同时进行检测，以确保它们符合尺寸公差要求。

检测内容：盲孔的大小和孔深。

解决方案和优势：使用Gocator 3D同轴线共焦传感器扫描和检测盲孔，最大视野达到5mm，X方向分辨率2.6μm，可提供可信赖的盲孔大小和孔深质量检测。

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