3D视觉-检测芯片针脚

需求状态

微小特征与高精度矛盾：部分器件针脚直径<0.2 mm、倒角半径≈0.01 mm、细微划痕深度<0.005 mm，传统成像易出现漏检，要求传感器与算法具备更高的空间分辨与边缘提取能力。

高反光与多材质干扰：引脚多为铜/铁合金等高反光材质，易产生光斑/光晕与“伪轮廓”，且引脚镀层、基底与塑胶基座等光学特性差异会降低轮廓完整性与边缘检测稳定性。

效率与全检冲突：在线高速运动与多参数并行（高度、缺陷、间距、共面度）带来海量点云/图像数据，算力与流程编排不足会造成处理延迟，影响节拍。

视角遮挡与姿态敏感：单目/单视角难以准确评估针脚竖直度与侧面缺陷；封装翘曲会改变引脚实际高度基准，增加“找基准—测偏差”的难度与时延。

采用3D相机的方案能力与优势

非接触微米级测量：对铜/合金/镀金等高反光针脚进行三维形貌与位置获取，避免刮擦与二次损伤，适合在线全检与高良率管控。

复杂材质与反光抑制：采用偏振光、HDR/多曝光与定制打光，显著降低金属眩光与数据缺失，稳定提取针脚顶端轮廓、边缘与台阶。

高速与批量并行：一次扫描即可完成多PIN针同步测量，适配高速传送与编码器触发，在产线节拍内输出位置度、高度、共面度等结果。

复杂背景与姿态鲁棒：结合深度学习分割与三维点云建模，在塑胶基座、凹槽、阴影等干扰下仍能精准定位与评定，支持多型号快速切换。

全流程集成与闭环：支持PROFINET、EtherCAT等工业协议，结果实时对接PLC/MES/SPC，实现OK/NG分拣、质量追溯、工艺反馈的闭环控制